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用途例

実装分野 各種有機材料およびガラス基板、セラミック基板
部品形成 LTCC 配線、LTCC VIA用途、積層チップ部品（MLCCなどの外部電極および内部電極）、サーミスタ、センサー、インダクタ、HTCC

 

 

 

用途別伝導ペースト一覧

 

LTCC用ペースト

基板焼成温度、収縮にマッチングし、低抵抗、耐マイグレーション性に優れた銀、銀白金ペーストを製造いたします。
自然焼成、加圧高速焼成、無加圧無収縮焼成等各種焼成法にマッチしたペーストを製造いたします。

LTCC用ペースト

品番フィラー比抵抗塗布方法硬化温度特徴
PA-88 Ag 2.0μΩ・㎝ スクリーン 900℃ LTCCファインライン
TCR-880 Ag 1.9μΩ・㎝ スクリーン 900℃ LTCCファインライン

弊社焼成用ペースト詳細ページはこちら　(焼成型LTCC用ペースト)

ガラス基板用ペースト

400℃台の低温焼成で高密度な膜の生成を可能にし、
ガラス基板との密着性と低抵抗を実現しました。

ガラス基板用ペースト
ガラス基板ペースト塗布写真
品番フィラー比抵抗塗布方法焼成温度備考
US-202A Ag

≧ 2.5μΩ・㎝

 スクリーン

1. 450℃～

2. 500～600℃

1.ソーダライムガラスに対して

2.耐熱ガラスやセラミックスに対して

MLCC用ペースト

汎用チップコンデンサーから高容量用のペーストに対応しております。
すべてお客様の製造条件に適合するように開発いたします。

mlcc

内部

Ni粒径塗布方法焼成温度目標電極厚み（焼成後）チップサイズ
0.6μm スクリーン 1300℃以上 1.5μm以上 1608-103, 2012-226, 3216-476
0.4μm スクリーン 1250～1300℃ 1.0～1.5μm 1608-105, 2021-476, 3216-106
0.3μm スクリーン 1200～1250℃ 1.2μm以下 1005-105, 1608-225, 2012-106, 3216-226
0.2μm スクリーン 1200～1250℃ 1.0μm以下 0603-105, 1005-225, 1608-106, 2012-476
0.15μm スクリーン 1200℃以下 0.6μm以下 0603-105, 1005-475

外部

品番フィラー塗布方法焼成条件含有率チップサイズ
TCU-23B Cu ディップ 850℃ 74～80% 1608～2125
AG-100 Ag ディップ 720-760℃ 78% 1005～3216
AG-101 Ag ディップ 720-760℃ 75% 1005～3216

パラジウムペースト、銀パラジウムペーストも取り扱っております。 技術情報はこちら

HTCC用ペースト

HTCC用の内外層用ペーストとして使用されています。

品番塗布方法フィラー備考粉末粒径
W-04 スクリーン タングステン ヒーター 1.6μm

 

圧電体用ペースト

PZTやリラクサなどの内部電極に対応しております。

品番フィラー塗布方法焼成温度特徴粒径
GDA-270 AgPd7030 スクリーン 1120℃ 内部電極　圧電用 0.6μm
GDA-280 AgPd8020 スクリーン 1020℃ 内部電極　圧電用 0.6μm
GDA-290 AgPd9010 スクリーン 950℃ 内部電極　圧電用 0.6μm

 

PTC/NTCサーミスタ電極用ペースト

PTCサーミスタ用のペーストは、良好なオーミック特性の獲得に成功しています。

表層用ペーストも提供しておりますので是非お問合せ下さい。

 

ｻｰﾐｽﾀ用外部

 
品番無機フィラー塗布焼付け用途
TH-45 76 Ag/Zn ｽｸﾘｰﾝ印刷 480-700 PTCサーミスタ・オーミック
TH-631 70 Ag ｽｸﾘｰﾝ印刷 480-700 PTCサーミスタ・カバー
AD-400 82 Ag/Pd=7/3 ディップ 850-900 NTCサーミスタ
AD-401 72 Ag/Pd=7/3 ディップ 850-900 NTCサーミスタ

 

バリスタ用ペースト

品番フィラー塗布方法焼成温度特徴
Pd-600 Pd スクリーン 1250℃ バリスタ　内部電極
Ag-800 Ag スクリーン 900℃ バリスタ　内部電極

バリスタ用外部

 無機フィラー用途焼付けﾒｯｷ対応
AG-300 75 Ag dip 640-680 ○
AG-301 84 Ag 印刷 650-750  

転写仕様も対応可能です。

共振器用ペースト

共振器表層のメタライズに適したペーストです。

詳細ページはこちら

共振器用ペースト
品番フィラー比抵抗塗布方法焼成温度特徴
48H-22 Ag 3.0μΩ・㎝ ディップ 850℃ 共振器　外部電極
48H-22PF Ag 3.0μΩ・㎝ スクリーン印刷 850℃ 共振器　外部電極

　

 

インダクター用ペースト

インダクター外部電極、および内部電極用に設計されたペーストです。

 

インダクタ外部電極用

AG-200

AG-200

 mlcc AG-200
 無機フィラー用途焼付けﾒｯｷ対応
AG-200 70 Ag dip 640-680 ○
AG-201 70 Ag dip 720-760 ○

転写仕様にも対応します。

 

インダクタ用内部電極用

AG-200

AG-500　30μmﾗｲﾝ
 金属フィラー用途焼成ﾗｲﾝ幅 
AG-500 85 Ag 印刷 800-900 30-50μm 細線用途
AG-501 87 Ag 印刷 800-900 50≦ 汎用

有機金属化合物（レジネート）

白金族有機金属化合物の溶液及びそれらを ベースとしたペーストを提供できます。
レジネート溶液はペースト添加剤、触媒合成原料として御利用いただけます。

詳細ページ

有機金属化合物（レジネート）
品番フィラー比抵抗塗布方法焼成温度特徴
Auレジネート Au 3μΩ・㎝ スクリーン 600℃～800℃ サーマルヘッド用
Ptレジネート Pt 70μΩ・㎝ スクリーン・DIP 400～800℃ センサ用
Pdレジネート Pd ― スクリーン・DIP 300～800℃ 活性化膜コート
Ruレジネート Ru ― スクリーン・DIP 300～800℃ RuO2抵抗膜
Iｒレジネート Ir ― スクリーン・DIP 250℃以上 添加剤