新規開発製品 および エマージング-テクノロジー製品 のご案内
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0.5μm均一粒径制御 AgPd粉＜GDAシリーズ＞ |
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粒径0.5μmの合金の性質をもった共沈粉です。混合率によってピークを操作できます。
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有機金属化合物/MO(レジネート) |
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低温~高温まで幅広い温度焼成が可能で微量成分添加や薄膜コーティングに最適な硫黄フリー・ハロゲンフリーの有機金属化合物です。各種塗布方法にも対応でき、サブミクロンレベルの薄膜を形成します。
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金液(金系・白金系) |
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当社の原点となる商材です。装飾用途だけでなく、導電材としてもご利用いただけます。金系、白金系、色味、焼成温度、密着性、含有量等、ご要望にお応え致します。
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誘電体セラミックス |
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ディッピング法によるメタライズ加工を施した通信機用の誘電体を用いた共振器セラミックスです。
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