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有機金属化合物/MO(レジネート)

硫黄およびハロゲンフリー有機金属化合物(レジネート)

レジネートとは

金属レジネートとは金属の有機化合物(あるいはそれを含む溶液)の別称であり、用途は単一金属膜あるいは合金膜(Au, Pt)や酸化物膜(Ru, Pd)のコーティング原料、金属の微量添加剤などとして利用されています。弊社では特に触媒・電極として有用な白金族金属のレジネートを幅広く検討し、その溶液及びそれをベースとする金属ペーストを提供しています。

 

特徴

1

硫黄ハロゲンフリー

分解時の腐食性ガスの発生を抑止し、相手材料の汚染・変質、生産設備の腐食劣化や周囲環境の汚染を防止

2

薄膜コーティングに最適

溶液として添加できるので分子オーダーの完全均一混合が容易、またその溶液によりナノメータオーダーの薄膜のコーティングも可能

3

幅広い温度焼成

化合物の熱分解による微粒金属析出を利用するので、低温で焼結し均一な金属膜が得られる。焼結防止剤を利用することで高温化も可能

焼成条件 850℃ 10分キープ
比抵抗 4.3μΩcm

▲焼成条件 850℃ 10分キープ

比抵抗 4.3μΩcm

 

焼成条件 350℃ 30分キープ比抵抗 11.0μΩcm

▲焼成条件 350℃ 30分キープ 比抵抗 11.0μΩcm

製品詳細

次の表に掲げる白金族金属化合物の溶液を提供できます。

表中の使用溶媒や金属濃度はひとつの例です。

有機溶媒への高い溶解度をもっており、幅広い対応が可能ですのでご相談ください。

金属種金属濃度(%)溶 媒分解温度(℃)用途例
Ru 6 イソブタノール 200-290 RuO2抵抗膜、触媒
Rh 7 ブチルカルビトール 130-250 添加剤、触媒
Pd 8 酢酸ブチル 200-250 Pd電極膜、触媒
Pt 10 酢酸ブチル 140-300 Pt電極膜、触媒
(Au) --- --- 160-400 Au電極膜

上記有機金属化合物(レジネート)をベースとして得られる金ペーストの例とその諸元を次表に示します。

 

品番 Au-2201Y-10
金属含量 22%
粘度 50Pa・s
使用溶剤 ブチルカルビトール
焼成膜強度 5H(鉛筆硬度計)
焼成温度 350℃~850℃
特徴 焼成温度範囲が広い
使用ペースト Au-2201Y-10
印刷条件 SUS 325メッシュ
乾燥条件 100℃ 10分
焼成温度 750℃ 600℃ 350℃
使用基板 グレーズ基板 ガラス基板 ポリイミドフィルム
焼成条件 昇温時間60分
10分キープ
昇温時間50分
10分キープ
昇温時間40分
30分キープ
焼成後厚み 0.2μm 0.2μm 0.2μm
面抵抗値 110mΩ/□ 140mΩ/□ 270mΩ/□
比抵抗値 2.2×106Ωcm 2.8×106Ωcm 5.4×106Ωcm