430℃～600℃の焼成条件で焼結、高密度の膜を形成し、低抵抗が実現可能なペーストです。 主に各種ガラス基板上への回路形成に併せた開発をしております。

～セラミック用Agペーストとの違いについて～

セラミック用のＡｇペーストは通常、およそ500℃近辺から焼結を開始し、ＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミック）でも800℃から900℃のトップ焼成温度が必要ですが、低温焼成用のＡｇペーストは、350℃近辺から焼結が始まり、400℃近傍で焼結が完了するよう設計されております。また、最適なガラスフリットの選択により、430℃でガラス基板との密着が可能です。

弊社では、通信・自動車などに使用されるペーストの生産および開発を行い、ユーザーの皆様方にご提供してきました。現在、世の中の流れとしてあらゆる部品において小型化・薄型化の流れがあり、それに伴い電極材料もファインライン化・薄膜化の流れになっております。
一般的に電極材料といっても使用する用途や材料系によってまったく異なる結果になることが当たり前の世界の中で、弊社では今までの知見と技術力と応用力を用いて様々な状況に対応できるように、電極材料の原料選定や設計に対して柔軟な発想とデータによって、お客様のニーズに対応しております。

新規開発品　薄膜ニッケル電極ペースト　（開発者談） 　弊社ではMLCC内部電極ペーストとしてニッケル電極ペーストを製造販売いたしております。 MLCC内部電極Niペーストにおきましては、使用される電子部品の小型・高機能化が一段と進み内部電極ペーストも薄膜電極の要求が強くなってまいりました。薄膜電極を形成するにあたり重要なファクターである卑金属粒子であるニッケル粉の微小化、粗大粒子管理をはじめ新規に開発した誘電体セラミック微粒子を共材として使用することでMLCCの電気特性に優れた電極ペーストの量産化が可能となりました。ご利用いただくお客様の使用条件（印刷・積層・焼成）にマッチングしたオンリーワン、ナンバーワン製品をカスタムメイドでご提供させていただきます。

チップ部品等の外部電極用に開発したCuﾍﾟｰｽﾄです。（適応ｻｲｽﾞは別途お問い合わせ下さい。）

従来のCuﾍﾟｰｽﾄに対し、より緻密な電極を形成出来る為次のようなメリットがあります。