MLCC(積層セラミックスコンデンサ)用ペースト
MLCCとは Multi-Layer Ceramic Capacitor の略です。弊社ではMLCC内部電極ペーストとしてニッケル電極ペーストを製造販売いたしております。 MLCC内部電極Niペーストにおきましては、使用される電子部品の小型・高機能化が一段と進み内部電極ペーストも薄膜電極の要求が強くなってまいりました。薄膜電極を形成するにあたり重要なファクターである卑金属粒子であるニッケル粉の微小化、粗大粒子管理をはじめ新規に開発した誘電体セラミック微粒子を共材として使用することでMLCCの電気特性に優れた電極ペーストの量産化が可能となりました。ご利用いただくお客様の使用条件(印刷・積層・焼成)にマッチングしたオンリーワン、ナンバーワン製品をカスタムメイドでご提供させていただきます。
MLCCとは?
積層セラミックスコンデンサは図に示すように誘電体層と電極層が交互に多数積み重ねられて並列に接続された構造からなっています。小型で大容量が得られ高周波特性も優れているので電子機器にとって欠かせない重要な受動部品です。
使用される電子機器には、携帯電話、パソコン、デジタルカメラ、薄型TVなどのデジタル電子部品や車載部品用が主です。

MLCC外部電極用ペースト
特徴
チップ部品等の外部電極用に開発した Cu ペーストです。(適応サイズは別途お問い合わせ下さい。)従来の Cu ペーストに対し、より緻密な電極を形成出来る為次のようなメリットがあります。
- 素材に対し強い固着力を示す
- 強固な電極表面を形成し、耐浸食性及び耐衝撃性に優れる
ペースト性能
| 項目 | 参考値 |
|---|---|
| 無機含有率 | 81±3wt% |
| 粘度 | 42±5Pa・s |
| 溶剤 | Terpineol |
| 焼成温度 | 850℃ |

チップサイズ1608
外観写真

焼成膜外観SEM写真
評価特性
緻密な膜形成が可能なため、電極への半田付けによる電極強度においてもバラツキの少ない安定した強度が獲得出来ます。


