LTCC（低温焼成セラミックス）用ペースト

LTCCとは、低温焼成セラミックス（LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics）の略で、アルミナとガラス化合物を混合してグリーンシート化が出来るようになりました。アルミナを高温で焼成させるセラミックスはHTCCと呼ばれ、導体にはWやMoが使用されていましたが、導体抵抗が高抵抗でした。

一方、LTCCは1000℃以下の温度帯での焼成が可能となり、導体にAgやCuを使用出来るようになった事から、導体とグリーンシートを積層して同時焼成が可能となり、基板の低抵抗及び高密度により部品の小型化が実現でき、高周波部品へのニーズが高まってきました。

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開発コンセプト

弊社では、通信・自動車などに使用されるペーストの生産および開発を行い、ユーザーの皆様方にご提供してきました。現在、世の中の流れとしてあらゆる部品において小型化・薄型化の流れがあり、それに伴い電極材料もファインライン化・薄膜化の流れになっております。

一般的に電極材料といっても使用する用途や材料系によってまったく異なる結果になることが当たり前の世界の中で、弊社では今までの知見と技術力と応用力を用いて様々な状況に対応できるように、電極材料の原料選定や設計に対して柔軟な発想とデータによって、お客様のニーズに対応しております。

ファインライン印刷性

ペースト収縮挙動の制御

製品例（一部製品）

品番	フィラー	塗布方法	焼成条件	用途	備考
SGA-01	Ag	スクリーン	～900℃	LTCCファインライン	低抵抗
SGV-04	Ag-Pd	スクリーン	～900℃	VIA	収縮有/無