低温焼成用ペースト

430℃～600℃の焼成条件で焼結、高密度の膜を形成し、低抵抗が実現可能なペーストです。 主に各種ガラス基板上への回路形成に併せた開発をしております。

• 無鉛のガラスフリットを使用
• 430～480℃程度の低温での焼成が可能
• 3.0μΩ・㎝以下の低抵抗値を有する。
• ガラス基板に対する密着強度が高い

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セラミック用Agペーストとの違いについて

セラミック用のAgペーストは通常、およそ500℃近辺から焼結を開始し、LTCC（低温同時焼成セラミック）でも800℃から900℃のトップ焼成温度が必要ですが、低温焼成用のAgペーストは、350℃近辺から焼結が始まり、400℃近傍で焼結が完了するよう設計されております。また、最適なガラスフリットの選択により、430℃でガラス基板との密着が可能です。

製品紹介

	US-202A
金属含有量	83～87wt%
粘度	200～300Pa･s
焼成温度	430℃～480℃
比抵抗値	1.9～2.2μΩcm

表中の数値は参考値です。詳細はご相談ください