金属レジネート

金属レジネートとは金属の有機化合物（あるいはそれを含む溶液）の別称であり、用途は単一金属膜あるいは合金膜（Au, Pt）や酸化物膜（Ru, Pd）のコーティング原料、金属の微量添加剤などとして利用されています。

低温~高温まで幅広い温度焼成が可能で微量成分添加や薄膜コーティングに最適な硫黄フリー・ハロゲンフリーの有機金属化合物です。各種塗布方法にも対応でき、サブミクロンレベルの薄膜を形成します。

弊社では特に触媒・電極として有用な白金族金属のレジネートを幅広く検討し、その溶液及びそれをベースとする金属ペーストを提供しています。

次のような特徴を持ちます。

• 硫黄ハロゲンフリー
  分解時の腐食性ガスの発生を抑止し、相手材料の汚染・変質、生産設備の腐食劣化や周囲環境の汚染を防止
• 薄膜コーティングに最適
  溶液として添加できるので分子オーダーの完全均一混合が容易、またその溶液によりナノメータオーダーの薄膜のコーティングも可能
• 幅広い温度焼成
  化合物の熱分解による微粒金属析出を利用するので、低温で焼結し均一な金属膜が得られる。焼結防止剤を利用することで高温化も可能

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製品詳細

次の表に掲げる白金族金属化合物の溶液を提供できます。表中の使用溶媒や金属濃度はひとつの例です。有機溶媒への高い溶解度をもっており、幅広い対応が可能ですのでご相談ください。

金属種	金属濃度(%)	溶 媒	分解温度(℃)	用途例
Ru	6	イソブタノール	200-290	添加剤・触媒
Rh	7	ブチルカルビトール	130-250	添加剤、触媒
Pd	8	酢酸ブチル	200-250	添加剤・触媒
Pt	10	酢酸ブチル	140-300	添加剤・触媒
(Au)	---	---	160-400	Au電極膜

上記有機金属化合物（レジネート）をベースとして得られる金ペーストの例とその諸元を次表に示します。

品番	Au-2201Y-10
金属含量	22%
粘度	50Pa・s
使用溶剤	ブチルカルビトール
焼成膜強度	5H（鉛筆硬度計）
焼成温度	350℃～850℃
特徴	焼成温度範囲が広い

使用ペースト	Au-2201Y-10
印刷条件	SUS　325メッシュ
乾燥条件	100℃　10分
焼成温度	750℃	600℃	350℃
使用基板	グレーズ基板	ガラス基板	ポリイミドフィルム
焼成条件	昇温時間60分 10分キープ	昇温時間50分 10分キープ	昇温時間40分 30分キープ
焼成後厚み	0.2μm	0.2μm	0.2μm
面抵抗値	110mΩ/□	140mΩ/□	270mΩ/□
比抵抗値	2.2×106Ωcm	2.8×106Ωcm	5.4×106Ωcm