近年、電子部品の小型化、軽量化、フレキシブル化の為に、PET（ポリエチレンテレフタレート）、PEN（ポリエチレンナフタレート）、PI（ポリイミド）に代表される樹脂フィルムに対する回路形成が強く要望されております。そのような有機フィルムを基材とする回路基板形成の御要望にお応えするため、弊社では独自のポリマーブレンド技術を活かして低温で硬化または乾燥することによって、低抵抗やファインライン印刷性、高接着性を実現する導電性ペーストを開発しています。