有各种各样的粒径和形状的金属粉。可根据各种各样的条件,如低温至高温,纳米至微米,细线至粗线,薄膜至厚膜等提供金属浆料。这里介绍的是本公司使用的主要金属原材料及其为主材生产的产品。根据多年积累的技术和经验,结合不同材料的特点,为客户提供满意的产品。
按材料分类*
银
化学符号 | 熔点 (℃) | 电阻 (μΩ・cm) | 电阻率 (x10⁻⁶Ω・cm) | 热膨胀系数 (10⁻⁸/℃) | 金属的特点 |
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Ag | 961 | 1.6 | 1.59 | 19.1 | 是人们熟悉的贵金属,是导电性最好的金属,可在空气中使用,做为导电材料被用在各种各样的电子仪器里。在贵金属材料里价格相对便宜,是本公司粉体和浆料产品的主要材料。 |
产品样板 | 金属粉、纳米金属浆料、热固化浆料、烧结浆料、薄膜用、LTCC用、玻璃基板用、多层陶瓷电容用、压电陶瓷用、热敏电阻用、压敏电阻用 |
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金
化学符号 | 熔点 (℃) | 电阻 (μΩ・cm) | 电阻率 (x10⁻⁶Ω・cm) | 热膨胀系数 (10⁻⁸/℃) | 金属的特点 |
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Au | 1063 | 2.2 | 2.35 | 14.2 | 耐腐蚀性强、热传导性好、导电性好、容易拉伸、是工业上非常有用的材料。虽然价格昂贵、用途受到限制。本公司从创业开始就一直在生产用金络合物做的有机金属化合物及金粉和金浆料。 |
产品样板 | 金液、金属粉、纳米金属浆料、烧结浆料、有机金属化合物(MO) |
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铜
化学符号 | 熔点 (℃) | 电阻 (μΩ・cm) | 电阻率 (x10⁻⁶Ω・cm) | 热膨胀系数 (10⁻⁸/℃) | 金属的特点 |
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Cu | 1084 | 1.7 | '1.67 | 17.2 |
电阻仅次于银、是被被广泛使用的低电阻导电材料。常用于铜线、电镀及铜箔等用途,本公司用于生产需要在氮气气氛烧结的浆料产品。没有银离子迁移的缺点、耐焊性好、电阻率和烧温接近银且价格便宜,受到广泛关注。 |
产品样板 | 纳米金属浆料、电感用内/外电极、烧结浆料 |
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钯
化学符号 | 熔点 (℃) | 电阻 (μΩ・cm) | 电阻率 (x10⁻⁶Ω・cm) | 热膨胀系数 (10⁻⁸/℃) | 金属的特点 |
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Pd | 1550 | 10.8 | 10.8 | 11 |
白金族贵金属,质地可长久保持,不易退化。用于对可靠性有要求的汽车零部件和牙科用材料,以及催化剂和电镀的材料。以前曾做为本公司的主力产品做叠层陶瓷电容(MLCC)的原材料用。价格上涨引起技术革新,使镍电极MLCC成为主流,对钯电极材料的需求有减少的趋势。我们正在拓展银钯复合材料。 |
产品样板 | 金属粉、纳米金属粉、内电极浆料、烧结浆料、有机金属化合物(MO) |
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镍
化学符号 | 熔点 (℃) | 电阻 (μΩ・cm) | 电阻率 (x10⁻⁶Ω・cm) | 热膨胀系数 (10⁻⁸/℃) | 金属的特点 |
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Ni | 1452 | 7.2 | 6.84 | 12.8 |
本公司提供MLCC内电极浆料。耐腐蚀性好,价格相对便宜,导电性好,做为导电材料的用途正在被开发推广。 |
产品样板 | 内电极浆料 |
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白金
化学符号 | 熔点 (℃) | 电阻 (μΩ・cm) | 电阻率 (x10⁻⁶Ω・cm) | 热膨胀系数 (10⁻⁸/℃) | 金属的特点 |
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Pt | '1770 | 10.6 | 10.6 | '9 |
活性强,化学性质稳定。耐热性好,常用于高温环境下使用的元器件。本公司生产微细白金粉,白金浆及白金有机化合物等产品。 |
产品样板 | 白金液、金属粉、烧结浆料、有机化合物(MO) |
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钛
化学符号 | 熔点 (℃) | 电阻 (μΩ・cm) | 电阻率 (x10⁻⁶Ω・cm) | 热膨胀系数 (10⁻⁸/℃) | 金属的特点 |
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W | 3377 | 5.5 | 5.65 | 4.5 |
熔点高,用于HTCC等烧温高的用途。 |
产品样板 | HTCC用浆料 |
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银钯
化学符号 | 熔点 (℃) | 电阻 (μΩ・cm) | 电阻率 (x10⁻⁶Ω・cm) | 热膨胀系数 (10⁻⁸/℃) | 金属的特点 |
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AgPd | - | - | - | - |
为了提高银的耐热性,防止银迁移和硫化等现象,使用银钯可在控制成本增加的基础上赋予钯的特性。可通过改变银钯比例来调整其特性。 |
产品样板 | 金属粉、纳米金属浆料、烧结浆料 |
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