热固化浆料及干燥固化浆料的开发概念
近年,针对电子元器件的小型化、轻量化、柔性化, 在以PET,PEN,PI为代表的树脂膜上形成电路的需求旺盛。为了满足在有机基材上形成电路的需求,本公司运用独特的聚合物混合技术,开发阻抗低,适合细线印刷,付着力强的低温固化和干燥固化导电浆料。
产品特点
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产品详细数据
| 用途 | 分类 | 适用领域 | 树脂种类 | 电阻率Ω・cm | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|---|
| <电路图形> 印刷 |
标准 | 一般用途 | 聚酯 | 5.0×10-5 | 130℃×15min |
| 低电阻率 | 聚酯 | 1.5×10-5 | 150℃×15min | ||
| 耐热性强 | 混合 | 3.5×10-5 | 130℃×30min | ||
| 细线 | 低电阻率 | 混合 | 1.0×10-5 | 180℃×15min | |
| 低温固化 | 聚酯 | 1.8×10-5 | 130℃×30min | ||
| 特殊 | 可焊 | 环氧树脂 | 1.5×10-5 | 200℃×30min | |
| <贴合> 印刷,点胶等 |
标准 | 高强度 | 环氧树脂 | 5.0×10-3 | 150℃×30min |
| 可柔性 | 环氧树脂 | 4.0×10-4 | 150℃×30min | ||
| 低温干燥 | 高强度 | 环氧树脂 | 3.0×10-4 | 80℃×60min |
※数据为代表例非规格
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本公司运用独创的金属粒子合成技术和树脂复合技术,生产各种导电浆料和导电粘合剂。 |
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增加导电性,导热性等更多的功能,满足客户的需求。 |
欢迎咨询所有产品的详细内容。另外,可以根据客户要求定制高性能贱金属/碳/绝缘性浆料。
低温固化导电粘合剂VLCC-12
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| 项目 | 单位 | 备注 | |
|---|---|---|---|
| 类型 | 加热固化型 | ||
| 导电材料 | Ag | ||
| 粘度 | Pa･s | 380 | |
| 标准固化条件 | 80℃×60min 100℃×30min 120℃×12min |
硬化温度保持時間 | |
| 电阻率 | Ω･cm | 3×10-4 | 4探针欧姆表 |
| 侧推强度 | N/mm２ | 10.4 | 片式侧推粘接强度实验 |
| 导热系数 | W/m･K | 4 | 稳态热流计 |
| 備考 |
※数据为代表例非规格
保存条件：冷冻保存
为了防止露水混入浆料,使用前请从冷冻室取出浆料,放至室温后再使用。
本产品属于新产品,规格可能会改变
参考数据:不同温度时的固化特性
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