熱硬化・熱乾燥タイプペースト
近年、電子部品の小型化、軽量化、フレキシブル化の為に、PET（ポリエチレンテレフタレート）、PEN（ポリエチレンナフタレート）、PI（ポリイミド）に代表される樹脂フィルムに対する回路形成が強く要望されております。そのような有機フィルムを基材とする回路基板形成の御要望にお応えするため、弊社では独自のポリマーブレンド技術を活かして低温で硬化または乾燥することによって、低抵抗やファインライン印刷性、高接着性を実現する導電性ペーストを開発しています。
熱硬化・熱乾燥タイプペースト開発コンセプト 
低温120℃（推奨130℃～150℃）での硬化または乾燥が可能
150℃以上では5～10分程度の短時間で使用可能です。（CA-6178)
優れた導電性と接着力の実現
特にCA-6178は高温（150℃～200℃）で硬化させることにより、更に低抵抗化を実現でき、 CA-6178Bは高接着化させることができます。
低温での処理のため、各種有機材料への展開が可能
熱乾燥タイプでの良好な各種フィルム密着性を実現
| 項目 | CA-6178 | CA-6178B | CA-6178BT | CA-2500E | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主な特徴 | 熱硬化 低抵抗タイプ | 熱硬化 高接着性付与 | 熱乾燥 対ITO密着良好 | 熱乾燥 各種フィルム密着良好 | ― |
| 標準硬化条件 | 130℃×30min | 150℃×30min | 130℃×30min | 120℃×30min | ― |
| 外観 | 銀灰色ペースト状 | 銀灰色ペースト状 | 銀灰色ペースト | 銀灰色ペースト | ― |
| フィラー含有量 | 80ｗｔ％ | 75ｗｔ％ | 72ｗｔ％ | 70ｗｔ％ | ― |
| 粘度 | 195Pa・s | 100Pa・s | 30Pa・s | 50Pa・s | ― |
| 接着性 | 10 N/□ | 15 N/□ | ― | ― | 1608R相当せん断強度 |
| 比抵抗値 | 28μΩ・㎝ | 28μΩ・㎝ | 35μΩ・㎝ | 30μΩ・㎝ | ― |
※数値は代表値であり、規格値ではありません。
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参考：CA-6178の硬化条件と導電性の関連グラフ 硬化条件が高温・長時間になれば比抵抗が低下し、優れた導電性を示します。 180℃で硬化させると比抵抗値を20μΩ・㎝まで到達させることが可能です。 |
機能性の付与 様々な機能を持つペースト開発を行っております。
（1） フレキシブル性…有機フィルムに対応
（2） ITOに対する密着性
（3） ハンダメッキ可能
（4） 金メッキ可能
（1） フレキシブル性…有機フィルムに対応
（2） ITOに対する密着性
（3） ハンダメッキ可能
（4） 金メッキ可能
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| 金メッキ処理後写真 | ハンダと電極の断面SEM写真 |
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| ハンダ処理後写真（基板：PI） |
CA-2503-4はナノ粒子の配合技術により10μΩ・cm以下の低抵抗を実現。また、細線印刷性及びポリイミドフィルムに対する密着性を同時に高めたことにより、フレキシブル回路基板の電極材料としての用途に適しています。
30μｍ以下のファインライン印刷が可能
ポリイミドなどのフィルム基板にも対応
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| 30μｍ Patterning （拡大） PI Film （硬化後） CA-2503-4 | |
| CA-2503N | CA-2503-4 | CA-2503-4B | |
| 硬化条件 | 200℃-30min | 200℃-30min | 200℃-30min |
| フィラー | 微粉Ag | 微粉Ag+ナノAg | 微粉Ag+ナノAg |
| 含有量 | 85wt% | 80wt% | 80wt% |
| 粘度 | 160～200Pa・s | 160～200Pa・s | 300～350Pa・s |
| 比抵抗値 | 30μΩ・㎝ | 10μΩ・㎝ | 25μΩ・㎝ |
| ファインライン性 | 30μｍ印刷可能 | 30μｍ印刷可能 | 15μｍ印刷可能 |
| 特徴 | ポリイミドへの密着性良好 | 低抵抗 ポリイミドへの密着性良好 | ファインライン印刷性良好 |
| ナノAg添加なし | 標準品 | 高粘度・高チクソ品 |
測定条件 粘度 ： ブルックフィールド HBT型 No.14スピンドル 10rpm 25±1℃
比抵抗値 ： くし型パターン 1mm×500mm
※数値は代表値であり、規格値ではありません。
詳細は営業部までお問い合わせください。
電話番号：06-6961-6533
メールアドレス ：
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