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素材別カテゴリー

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多彩な電極材料の開発、

金属粉末は様々な粒径・粒形の展開があります。
金属ペーストは、低温~高温焼成 / ナノ~ミクロン / 細いライン~太いライン / 薄膜~厚膜、
幅広い条件に応じて対応可能となっています。 こちらのページでは、当社が取り扱う主要な金属素材と、それらを主要素材とした製品をご紹介いたします。 長年の経験と培われた技術を駆使し、その中で様々な素材とその特性を考慮しながら、 お客様の満足できる製品を供給致します。

 

 

素材別カテゴリー*                                   *各素材の物性数値の出典:国立天文台編『理科年表』(2013) 

銀 Silver

化学
記号
融点
(℃)
電気抵抗
(μΩ・cm)
比抵抗
(x10⁻⁶Ω・cm)
熱膨張係数
(10⁻⁸/℃)
金属としての特徴
Ag 961 1.6 1.59 19.1 装飾用として身近な貴金属ですが、金属の中で最も導電性に優れており、空気中での処理が可能なことから様々な電子機器の導電材料として使用されています。貴金属の中では安価な材料であることも手伝い、弊社の粉末製品、ペースト製品の主要な材料となっています。
取扱代表製品(例) 粉末金属ナノ粒子ペースト熱硬化型ペースト焼成型ペーストフィルム用LTCC用ガラス基板用MLCC用圧電体用PTCサーミスタ・オーミック用バリスタ用太陽電池用

金 Gold

化学
記号
融点
(℃)
電気抵抗
(μΩ・cm)
比抵抗
(x10⁻⁶Ω・cm)
熱膨張係数
(10⁻⁸/℃)
金属としての特徴
Au 1063 2.2 2.35 14.2 耐蝕性、熱伝導、電気伝導、延展性に優れ、産業用途でも非常に有用な材料です。高価な材料のため、用途は限定されていますが、大研化学では創業より続く金錯体を用いた有機金属化合物製品を製造しているほか、金粉末、金ペーストを製造しております。
取扱代表製品(例) 金液粉末金属ナノ粒子ペースト焼成型ペースト各種レジネート

銅 Cupper

化学
記号
融点
(℃)
電気抵抗
(μΩ・cm)
比抵抗
(x10⁻⁶Ω・cm)
熱膨張係数
(10⁻⁸/℃)
金属としての特徴
Cu 1084 1.7 '1.67 17.2

金属としては銀に次いで抵抗が低い材料で導電材料として広く使用されています。弊社ではペースト製品を取扱っており、焼成には窒素雰囲気が必要ではありますが、イオンマイグレーションやはんだ食われが起きにくく、抵抗値と焼成温度が銀に近く安価というメリットを求めて検討されることも多いです。

取扱代表製品(例) 金属ナノ粒子ペースト内部/外部電極用ペースト焼成型ペースト各種

パラジウム Palladium

化学
記号
融点
(℃)
電気抵抗
(μΩ・cm)
比抵抗
(x10⁻⁶Ω・cm)
熱膨張係数
(10⁻⁸/℃)
金属としての特徴
Pd 1550 10.8 10.8 11

白金族の貴金属。永く性質が変わりにくく劣化しにくいので、信頼性の求められる車の部品や歯科材料によく使用されており、その他電子部品材料としても幅広く使用されています。また、銀パラジウムなど複合系の材料への展開を行っています。

取扱代表製品(例) 粉末内部電極用ペースト金属ナノ粒子ペースト焼成型ペースト各種レジネート

ニッケル Nickel

化学
記号
融点
(℃)
電気抵抗
(μΩ・cm)
比抵抗
(x10⁻⁶Ω・cm)
熱膨張係数
(10⁻⁸/℃)
金属としての特徴
Ni 1452 7.2 6.84 12.8

当社でもMLCCの内部電極材料として取り扱っております。耐食性が高く、比較的安価で電気伝導性にも優れることから、導電ペースト材料としての用途開発も広がりを見せています。

取扱代表製品(例) 内部電極用ペースト

白金 Platinum

化学
記号
融点
(℃)
電気抵抗
(μΩ・cm)
比抵抗
(x10⁻⁶Ω・cm)
熱膨張係数
(10⁻⁸/℃)
金属としての特徴
Pt '1770 10.6 10.6 '9

活性が高く、化学的に非常に安定している金属です。耐熱性が高いことから、高温環境下で扱われる部品によく使用されます。弊社では白金の微粉末の製造、ペースト材料、レジネート材料などの製品展開を行っています。

取扱代表製品(例) 金液粉末焼成型ペースト各種レジネート

タングステン Tangsten

化学
記号
融点
(℃)
電気抵抗
(μΩ・cm)
比抵抗
(x10⁻⁶Ω・cm)
熱膨張係数
(10⁻⁸/℃)
金属としての特徴
W 3377 5.5 5.65 4.5

高融点で耐熱性が高く、HTCC等、焼成温度が高いものに用いられています。

取扱代表製品(例) HTCC用ペースト

銀パラジウム Silver-Palladium

化学
記号
融点
(℃)
電気抵抗
(μΩ・cm)
比抵抗
(x10⁻⁶Ω・cm)
熱膨張係数
(10⁻⁸/℃)
金属としての特徴
AgPd - - - -

銀の耐熱性を上げるため、マイグレーションや硫化を防ぐためなど、コストを抑えながらパラジウムの特性を付与する目的で検討される材料です。混合の割合を変えることによりその特性を変えることが出来ます。

取扱代表製品(例) 粉末金属ナノ粒子ペースト焼成型ペースト各種
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