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用途例

実装分野 各種有機材料およびガラス基板、セラミック基板
部品形成 LTCC 配線、LTCC VIA用途、積層チップ部品(MLCCなどの外部電極および内部電極)、サーミスタ、センサー、インダクタ、HTCC

 

 

 

用途別伝導ペースト一覧

有機基板・フィルムペースト

タッチパネルやICタグなど用のポリイミド、ペット等の

フィルムの他、ガラスエポキシ基板・耐熱性の低い基材に適した銀ペーストです。

有機基板・フィルムペースト

パターン写真(ポリイミド基板)

品番分類樹脂系統比抵抗硬化温度     用途例    特徴
CA-BE05 標準 ポリエステル 5.0×10⁻⁵ 130℃×15min 回線形成・印刷 汎用
CA-8590 シリーズ 機能性

エポキシ

1.5×10⁻⁵ 200℃×30min 回線形成・印刷 ハンダ付け可能
MAD-4 シリーズ 標準 エポキシ 5.0×10⁻³ 150℃×30min 接着・印刷・ディスペンス 高強度・耐熱性
SFA-7 シリーズ 標準 エポキシ 4.0×10⁻⁴ 150℃×30min 接着・印刷・ディスペンス 高強度・耐熱性
VLCC-12 シリーズ 低温硬化 エポキシ 2.0×10⁻³ 80℃×60min 接着・印刷・ディスペンス 高強度

上記以外にも幅広いラインナップを揃えております。 詳しくはこちら

LTCC用ペースト

基板焼成温度、収縮にマッチングし、低抵抗、耐マイグレーション性に優れた銀、銀白金ペーストを製造いたします。
自然焼成、加圧高速焼成、無加圧無収縮焼成等各種焼成法にマッチしたペーストを製造いたします。

LTCC用ペースト

品番フィラー比抵抗塗布方法硬化温度特徴
PA-88 Ag 2.0μΩ・㎝ スクリーン 900℃ LTCCファインライン
TCR-880 Ag 1.9μΩ・㎝ スクリーン 900℃ LTCCファインライン

弊社焼成用ペースト詳細ページはこちら (焼成型LTCC用ペースト)

ガラス基板用ペースト

400℃台の低温焼成で高密度な膜の生成を可能にし、
ガラス基板との密着性と低抵抗を実現しました。

ガラス基板用ペースト
ガラス基板ペースト塗布写真

品番フィラー比抵抗塗布方法硬化温度特徴
US-201 Ag 3.0μΩ・㎝ スクリーン 430~480℃ ガラス基板密着性良好
UA-302 Ag 3.0μΩ・㎝ スクリーン 480~550℃ ガラス基板密着性良好

MLCC用ペースト

汎用チップコンデンサーから高容量用のペーストに対応しております。
すべてお客様の製造条件に適合するように開発いたします。

mlcc

内部

Ni粒径塗布方法焼成温度目標電極厚み(焼成後)チップサイズ
0.6μm スクリーン 1300℃以上 1.5μm以上 1608-103, 2012-226, 3216-476
0.4μm スクリーン 1250~1300℃ 1.0~1.5μm 1608-105, 2021-476, 3216-106
0.3μm スクリーン 1200~1250℃ 1.2μm以下 1005-105, 1608-225, 2012-106, 3216-226
0.2μm スクリーン 1200~1250℃ 1.0μm以下 0603-105, 1005-225, 1608-106, 2012-476
0.15μm スクリーン 1200℃以下 0.6μm以下 0603-105, 1005-475

外部

品番フィラー塗布方法焼成条件含有率チップサイズ
TCU-101G Cu ディップ 後焼成 850℃ 80~82% 1608~2125
TCU-106R Cu ディップ 後焼成 850℃ 72~80% 1608~3216
AG-100 Ag ディップ 720-760℃ 78% 1005~3216
AG-101 Ag ディップ 720-760℃ 75% 1005~3216

パラジウムペースト、銀パラジウムペーストも取り扱っております。 技術情報はこちら

HTCC用ペースト

HTCC用の内外層用ペーストとして使用されています。

品番塗布方法フィラー備考粉末粒径
W-04 スクリーン タングステン ヒーター 1.6μm
W-18 スクリーン タングステン 高分散性 1.1μm
W-29 スクリーン タングステン 2.2μm

 

圧電体用ペースト

PZTやリラクサなどの内部電極に対応しております。

品番フィラー塗布方法焼成温度特徴粒径
GDA-270 AgPd7030 スクリーン 1120℃ 内部電極 圧電用 0.6μm
GDA-280 AgPd8020 スクリーン 1020℃ 内部電極 圧電用 0.6μm
GDA-290 AgPd9010 スクリーン 950℃ 内部電極 圧電用 0.6μm

 

PTC/NTCサーミスタ電極用ペースト

PTCサーミスタ用のペーストは、良好なオーミック特性の獲得に成功しています。

表層用ペーストも提供しておりますので是非お問合せ下さい。

 <新規開発品>

ニッケルアルミ電極は酸化を抑制する技術を開発*し、大気焼成を可能にしております。

また、両方ともカバー電極としてアルミ電極をご使用していただくことで、

室温低抵抗化、恒温恒湿寿命試験、ON-OFF寿命試験においてより優れた特性を発揮します。

もちろん、アルミカバー電極は1層目の電極と同時焼成が可能です。(*特許出願中)

サーミスタ用外部

PTCサーミスタ用外部

品番無機フィラー塗布焼付け用途
TH-45 76 Ag/Zn スクリーン印刷 480-700 PTCサーミスタ・オーミック
TH-631 70 Ag スクリーン印刷 480-700 PTCサーミスタ・カバー
ANP-70 70 AlNi スクリーン印刷 700-750 PTCサーミスタ・オーミック
ALP-65 65 Al スクリーン印刷 700-800 PTCサーミスタ・オーミック
AKP-75 75 Al スクリーン印刷 700-800 PTCサーミスタ・カバー
AD-400 82 Ag/Pd=7/3 ディップ 850-900 NTCサーミスタ
AD-401 72 Ag/Pd=7/3 ディップ 850-900 NTCサーミスタ

 

バリスタ用ペースト

品番フィラー塗布方法焼成温度特徴
Pd-600 Pd スクリーン 1250℃ バリスタ 内部電極
Ag-800 Ag スクリーン 900℃ バリスタ 内部電極

バリスタ用外部

 無機フィラー用途焼付けメッキ対応
AG-300 75 Ag dip 640-680
AG-301 84 Ag 印刷 650-750  

転写仕様も対応可能です。

共振器用ペースト

共振器表層のメタライズに適したペーストです。

詳細ページはこちら

共振器用ペースト

品番フィラー比抵抗塗布方法焼成温度特徴
HS-118K Ag 3.0μΩ・㎝ ディップ 850℃ 共振器 外部電極
HS-118KS Ag 3.0μΩ・㎝ ディップ 850℃ 共振器 外部電極

 

RuO₂抵抗ペースト

RuO₂の抵抗ペーストです。

ご利用のシート・焼成条件に沿ったご要望にあわせて、下記仕様の範囲内での調整が可能です。

 

項目規格(例)測定条件(例)
抵抗値

10Ω ± 10%

100Ω ± 10%

1kΩ ± 10%

10kΩ ± 10%

100kΩ ± 10%

1 mm□ × 10 μm 換算

900℃10分焼成*

アルミナ基板

 

*450℃以上で対応可能

 

インダクター用ペースト

インダクター外部電極、および内部電極用に設計されたペーストです。

 

インダクタ外部電極用

AG-200

AG-200

mlcc AG-200
 無機フィラー用途焼付けメッキ対応
AG-200 70 Ag dip 640-680
AG-201 70 Ag dip 720-760

転写仕様にも対応します。

 

インダクタ用内部電極用

AG-200

AG-500 30μmライン

 金属フィラー用途焼成ライン幅 
AG-500 85 Ag 印刷 800-900 30-50μm 細線用途
AG-501 87 Ag 印刷 800-900 50≦ 汎用

有機金属化合物(レジネート)

白金族有機金属化合物の溶液及びそれらを ベースとしたペーストを提供できます。
レジネート溶液はペースト添加剤、触媒合成原料として御利用いただけます。

詳細ページ

有機金属化合物(レジネート)

品番フィラー比抵抗塗布方法焼成温度特徴
Auレジネート Au 3μΩ・㎝ スクリーン 600℃~800℃ サーマルヘッド用
Ptレジネート Pt 70μΩ・㎝ スクリーン・DIP 400~800℃ センサ用
Pdレジネート Pd スクリーン・DIP 300~800℃ 活性化膜コート
Ruレジネート Ru スクリーン・DIP 300~800℃ RuO2抵抗膜
Irレジネート Ir スクリーン・DIP 250℃以上 添加剤

誘電体化合物溶液

誘電体を成分とする高濃度水系溶液も御提供しています。

 

品番成分塗布方法焼成温度用途・特徴
DTL-20MS TiO2 スピンコート 600℃ 水溶性 誘電体膜・光触媒
T-TMA TiO2 スピンコート 600℃ 水溶性 誘電体膜・光触媒
TLB-30 BaTiO3 スピンコート 800℃ 誘電体膜
TLBS-30 BaxSryTiO3 スピンコート 800℃ 誘電体膜