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有機金属化合物/MO(レジネート)

硫黄およびハロゲンフリー有機金属化合物(レジネート)

レジネートとは

金属レジネートとは金属の有機化合物(あるいはそれを含む溶液)の別称であり、用途は単一金属膜あるいは合金膜(Au, Pt)や酸化物膜(Ru, Pd)のコーティング原料、金属の微量添加剤などとして利用されています。弊社では特に触媒・電極として有用な白金族金属のレジネートを幅広く検討し、その溶液及びそれをベースとする金属ペーストを提供しています。

 

特徴

1

硫黄ハロゲンフリー

分解時の腐食性ガスの発生を抑止し、相手材料の汚染・変質、生産設備の腐食劣化や周囲環境の汚染を防止

2

薄膜コーティングに最適

溶液として添加できるので分子オーダーの完全均一混合が容易、またその溶液によりナノメータオーダーの薄膜のコーティングも可能

3

幅広い温度焼成

化合物の熱分解による微粒金属析出を利用するので、低温で焼結し均一な金属膜が得られる。焼結防止剤を利用することで高温化も可能

焼成条件 850℃ 10分キープ
比抵抗 4.3μΩcm

▲焼成条件 850℃ 10分キープ

比抵抗 4.3μΩcm

 

焼成条件 350℃ 30分キープ比抵抗 11.0μΩcm

▲焼成条件 350℃ 30分キープ 比抵抗 11.0μΩcm

製品詳細

次の表に掲げる白金族金属化合物の溶液を提供できます。

表中の使用溶媒や金属濃度はひとつの例です。

有機溶媒への高い溶解度をもっており、幅広い対応が可能ですのでご相談ください。

金属種金属濃度(%)溶 媒分解温度(℃)用途例
Ru 6 イソブタノール 200-290 RuO2抵抗膜、触媒
Rh 5 BCA 130-250 添加剤、触媒
Pd 8 酢酸ブチル 200-250 Pd電極膜、触媒
Ir 8 イソブタノール 200-250 添加剤
Pt 10 酢酸ブチル 140-300 Pt電極膜、触媒
(Au) --- --- 160-400 Au電極膜

上記有機金属化合物(レジネート)をベースとして得られる金ペーストの例とその諸元を次表に示します。

 

品番 Au-2201Y-10
金属含量 22%
粘度 50Pa・s
使用溶剤 ブチルカルビトール
焼成膜強度 5H(鉛筆硬度計)
焼成温度 350℃~850℃
特徴 焼成温度範囲が広い
使用ペースト Au-2201Y-10
印刷条件 SUS 325メッシュ
乾燥条件 100℃ 10分
焼成温度 750℃ 600℃ 350℃
使用基板 グレーズ基板 ガラス基板 ポリイミドフィルム
焼成条件 昇温時間60分
10分キープ
昇温時間50分
10分キープ
昇温時間40分
30分キープ
焼成後厚み 0.2μm 0.2μm 0.2μm
面抵抗値 110mΩ/□ 140mΩ/□ 270mΩ/□
比抵抗値 2.2×106Ωcm 2.8×106Ωcm 5.4×106Ωcm

さらに弊社では、酸化チタンなどの誘電体を成分とする高濃度水系溶液も提供しています。これにより、TiO2、BaTiO3、PbTiO3、(Ba,Sr)TiO3の他、市販されている酸化ジルコニウム水溶液を併用することにより、Ba(Ti,Zr)O3、 Pb(Ti,Zr)O3、 (BaPb)(Ti,Zr)O3などの各種の誘電体膜や粉体を製造できます。

他の有機金属化合物(レジネート)について対応可能な場合もありますので、お問い合わせをお待ちします。

開発者の声

弊社では元々ハロゲンを含まない原料を用いて白金族金属レジネートを合成し、その溶液及びそれをベースとする金属ペーストを供給してきました。イリジウムに関しても塩素含有率がイリジウム原子に対して0.1%以下の、事実上塩素フリーと考えられるレジネートを得ることが可能となりました。このレジネートは、各種の有機溶媒によく溶解し、さらに通常ペーストに用いられるポリマーと相溶性があるので、容易にペースト化でき、各種ペーストへの添加剤として利用できます。イリジウム金属は金属金や銀とは相互の溶解度は小さいという特徴があるので、金属膜耐熱性改善のための添加物などとして利用できるものと期待しています。

水によく溶け、空気中で安定な酢酸イリジウムも同様に合成できますので、提供することは可能です。