銀メタライズ加工 / Silver metallized

当社のペースト技術及び同軸共振器へのメタライズ加工で長年培った技術にて誘電体セラミック、アルミナ等各種セラミックス部品、石英部品等への銀メタライズ、銀電極加工を行います。

• Dipping法のため、穴の開いたもの異形状など複雑形状への加工も可能です。
• 膜厚4～40μｍの任意の厚膜に対応可能です。
• 使用材料は鉛などの環境負荷物質非含有です。(RoHS対応）
• スクリーン印刷についても対応できますのでご相談ください。

    Dipping法イメージ図

　　セラミックス等の対象物をAgペーストへのDIP→乾燥→焼成を経て部品表面への銀電極の焼付を行う方法です。

加工例

誘電体共振器用銀ペースト

含有量等、カスタマイズ対応もできます。　ペーストに関するお問い合わせはこちら