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焼成用ペースト

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低温焼成用ペースト

開発コンセプト

430℃~600℃の焼成条件で焼結、高密度の膜を形成し、低抵抗が実現可能なペーストです。 主に各種ガラス基板上への回路形成に併せた開発をしております。

 

~セラミック用Agペーストとの違いについて~

セラミック用のAgペーストは通常、およそ500℃近辺から焼結を開始し、LTCC(低温同時焼成セラミック)でも800℃から900℃のトップ焼成温度が必要ですが、低温焼成用のAgペーストは、350℃近辺から焼結が始まり、400℃近傍で焼結が完了するよう設計されております。また、最適なガラスフリットの選択により、430℃でガラス基板との密着が可能です。

 

 

製品の特徴

製品の特徴

無鉛のガラスフリットを使用
430~480℃程度の低温での焼成が可能
3.0μΩ・㎝以下の低抵抗値を有する。
ガラス基板に対する密着強度が高い

 

製品紹介

  UA-302 US-201
金属含有量 78~85wt% 78~85wt%
粘度 180~250Pa・s 180~250Pa・s
焼成温度 480℃~550℃ 430℃~500℃
比抵抗値 3.0~2.0μΩcm 3.0~2.0μΩcm

表中の数値は参考値です。詳細はご相談ください

 

ペースト外観

ペースト外観

ガラス基板へのプリント例

ガラス基板へのプリント例

UA-302480℃-30min US-201430℃-30min
SEM appearance×2000 SEM appearance×2000
SEM appearance×2000 SEM appearance×2000

LTCC(低温焼成セラミックス)用ペースト

開発コンセプト

弊社では、通信・自動車などに使用されるペーストの生産および開発を行い、ユーザーの皆様方にご提供してきました。現在、世の中の流れとしてあらゆる部品において小型化・薄型化の流れがあり、それに伴い電極材料もファインライン化・薄膜化の流れになっております。
一般的に電極材料といっても使用する用途や材料系によってまったく異なる結果になることが当たり前の世界の中で、弊社では今までの知見と技術力と応用力を用いて様々な状況に対応できるように、電極材料の原料選定や設計に対して柔軟な発想とデータによって、お客様のニーズに対応しております。

 

小型高密度化への対応

 

LTCCとは

LTCCとは、低温焼成セラミックス(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics)の略で、アルミナとガラス化合物を混合してグリーンシート化が出来るようになった。アルミナを高温で焼成させるセラミックスはHTCCと呼ばれ、導体にはWやMoが使用されていたが導体抵抗が高抵抗であった。 一方、LTCCは1000℃以下の温度帯での焼成が可能となり、導体にAgやCuを使用出来るようになった事から、導体とグリーンシートを積層して同時焼成が可能となり、基板の低抵抗及び高密度により部品の小型化が実現でき、高周波部品へのニーズが高まってきた。

 

製品の特徴

1.ファインライン印刷性

ファインライン印刷性

自社生産している粉末の選択や各種ペースト材料の配合技術によってL/S20/20の微細配線が可能です。
L/S=20/20、30/30、40/40であっても、断線・ショートなく印刷することが可能です。

 

2.ペースト収縮挙動の制御

ペースト収縮挙動の制御

各種添加剤の配合によりペーストの収縮挙動をコントロールすることが可能です。

これにより、様々な種類のグリーンシートへの収縮のマッチングを実現し、

焼成時に起こるシートとの収縮の差による反りやクラックを抑え、部品の不良率低減に寄与しました。

 

 

3.高耐熱性ペーストの開発
高耐熱性ペーストの開発 高耐熱性ペーストの開発

最適な粉末の選択により、白金やパラジウムを含まない銀ペーストに高耐熱性を獲得させることに成功しました。

銀ペースト(添加剤無し)でのTMA(熱機械分析)の結果です。

収縮開始温度が高く、且つファインラインの印刷が可能です。

 

 

MLCC(積層セラミックコンデンサ)用ペースト

開発コンセプト

新規開発品 薄膜ニッケル電極ペースト (開発者談)  弊社ではMLCC内部電極ペーストとしてニッケル電極ペーストを製造販売いたしております。 MLCC内部電極Niペーストにおきましては、使用される電子部品の小型・高機能化が一段と進み内部電極ペーストも薄膜電極の要求が強くなってまいりました。薄膜電極を形成するにあたり重要なファクターである卑金属粒子であるニッケル粉の微小化、粗大粒子管理をはじめ新規に開発した誘電体セラミック微粒子を共材として使用することでMLCCの電気特性に優れた電極ペーストの量産化が可能となりました。ご利用いただくお客様の使用条件(印刷・積層・焼成)にマッチングしたオンリーワン、ナンバーワン製品をカスタムメイドでご提供させていただきます。

 

MLCCとは?

積層セラミックスコンデンサは図に示すように誘電体層と電極層が交互に多数積み重ねられて並列に接続された構造からなっている。小型で大容量が得られ高周波特性も優れているので電子機器にとって欠かせない重要な受動部品になっている。

使用される電子機器には、携帯電話、パソコン、デジタルカメラ、薄型TVなどのデジタル電子部品や車載部品用が主である。

 

積層セラミックコンデンサ断面図

積層セラミックコンデンサ断面図

 

MLCC内部電極用ペースト

新開発した共材用チタン酸バリウム粉(特許番号 特許第5519417号)により薄層化電極を実現!

特徴

1電極ペーストの耐熱性に優れた収縮特性を実現

従来品と開発品のペースト一覧表

Ni PasteSolid ContentNi ContentScreen MeshLay Down (mg/cm2)
弊社従来品 40.51% 36.5% SUS#500CL 0.300
弊社開発品 40.55% 36.5% SUS#500CL 0.307

従来品と開発品のMLCC電気特性比較

(A):弊社従来品  (B):弊社開発品

製品紹介

弊社では次の表に掲げるMLCC内部電極をご提供できます。

Ni粒径塗布方法焼成温度目標電極厚み
(焼成後)
MLCC使用用途例
0.6μm スクリーン印刷 1300℃以上 1.5μm以上 1608-103、2012-104
0.4μm スクリーン印刷 1250~1300℃ 1.0~1.5μm 1608-105、2012-475、3216-106
0.3μm スクリーン印刷 1200~1250℃ 1.2μm以下 1005-105、1608-225、2012-106、
0.2μm スクリーン印刷 1200~1250℃ 1.0μm以下 0603-104、1005-225、1608-106、
0.15μm スクリーン印刷 1200℃以下 0.6μm以下 0603-105、1005-476

本の紹介

弊社技術者の開発秘話掲載の推奨書籍;ご興味がありましたら是非御一読ください。

シーエムシー出版 日刊工業新聞社 技術情報協会 森北出版
シーエムシー出版 日刊工業新聞社 技術情報協会 森北出版

 

MLCC外部電極用ペースト

チップ部品等の外部電極用に開発したCuペーストです。(適応サイズは別途お問い合わせ下さい。)

従来のCuペーストに対し、より緻密な電極を形成出来る為次のようなメリットがあります。

特徴

素材に対し強い固着力を示す

ペースト特性

項目参考値
無機含有率 81±3wt%
粘度 42±5Pa・s
溶剤 Terpineol
焼成温度 850℃

チップサイズ1608

外観写真

チップサイズ1608

焼成膜外観SEM写真

焼成膜外観SEM写真

評価特性

評価特性

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緻密な膜形成が可能なため、電極への半田付けによる電極強度においてもバラツキの少ない安定した強度が獲得出来ます。

 

HTCC(高温焼成セラミックス)用ペースト

低温焼成用やLTCC用のペーストを扱う焼成温度より高い、1500℃を超えるような焼結条件で使用できるペーストです。セラミックヒーターや光通信、LED、センサー等のパッケージ等に使用されています。

HTCC用ペースト

汎用チップコンデンサーから高容量用のペーストに対応しております。 すべてお客様の製造条件に適合するように開発いたします。

品番塗布方法フィラー備考粉末粒径
W-04 スクリーン タングステン ヒーター 1.6
W-18 スクリーン タングステン 高分散性 1.1
W-29 スクリーン タングステン 2.2

 

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