
金属ナノ粒子ペーストとは
近年、ナノサイズの材料技術研究がその基礎技術研究から汎用技術への過渡期を迎えている。粒子径が数ナノから数十ナノメートルの金属ナノ粒子を主成分とする金属ナノ粒子ペーストが新しい電子材料として注目を集めており、従来の厚膜ペーストでは困難であったプラスチック製基材への回路形成やライン・アンド・スペース(L/S)が30μm以下の微細配線のほか、高温ハンダ代替、接合、インクジェット配線、ナノインプリントなどにも金属ナノ粒子ペーストの応用研究が進んでいる。次世代電子部品の小型化・軽量化・高性能化のニーズに対応する試みが活発になされている。また、銀ナノ粒子ペーストは『生きた宝石』と呼ばれるモルフォ蝶にも似た青や緑の発色が可能。 |

モルフォ蝶
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特徴

合成プロセスの特徴
- 金属錯体だけを加熱処理するため、 還元剤、保護剤、溶媒不要
- 簡単設備で大量合成可能
- 低コスト生産を実現
- 数nm~数十nmサイズに制御
- 錯体に由来する有機保護層で安定化
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品名. : NAG-38F

粒子径 : 30nm 比抵抗値 : 3.5μΩcm 焼成条件 : 300 ℃ 30分 NAG-38Fはスクリーン印刷が可能で、 セラミックやポリイミド、ガラスなどの様々な 基材に利用できます。
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製品詳細
製品例① |
銀ナノ粒子ペースト NAG-10 ※表中の数値は一例です。詳細はご相談ください。 |
金属含有率 |
82wt% |
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粘度 |
220Pa・s |
HBT 10rpm |
抵抗値 |
3.5Ω |
基材: Al2O3 |
比抵抗値 |
3.3μΩ㎝ |
膜厚 |
4.8μm |
焼成条件 |
300℃ 30minキープ |
製品例② |
銀ナノ粒子分散液 ※表中の数値は一例です。詳細はご相談ください。 |
品番 | 金属含有率 | 粘度 | 主溶剤 |
NAG-09 |
30wt% |
0.8mPa.s |
n-ヘプタン |
NAG-09C11 |
30wt% |
2.2mPa.s |
n-ウンデカン |
NAG-09HC11 |
50wt% |
5.5mPa.s |
n-ウンデカン |
NAG-25T |
50wt% |
220mPa.s |
テルピネオール |
NAG-25TOH |
50wt% |
65mPa.s |
n-トリデカノール |
NAG-28 |
25wt% |
3.2mPa・s |
PGMEA |
主溶剤 :n-ヘキサン、n-ヘプタン、n-ウンデカン等の炭化水素系溶媒、n-ノナノール、n-ウンデカノール等の高級アルコール、テルピネオール、トルエン、1-メトキシー2-アセトキシプロパン(PGMEA)等使用可能
さらに弊社では、金ナノ粒子、銀-パラジウム粒子、銅ナノ粒子の開発にも成功しており、それらを使ったナノ粒子ペーストも提供できます。 |

銅ナノ粒子ペースト 外観
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金属含有率 |
85wt% |
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粘度 |
10Pa・s |
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比抵抗値 |
3.5μΩcm |
脱バイ:400℃ 大気中 還元:400℃ N2+3%H2 |
ナノ粒子TEM写真
開発者の声
Ag-Cuナノ粒子ペースト NAGNCU15-K06
弊社では2003年から有機物保護層を有する銀ナノ粒子ペーストの提供を始めました。これは、地方独立行政法人大阪市立工業研究所と共同開発した独自の粒子製造法により、高金属含有率のペースト作製に成功したものであり、ナノ粒子ならではの高密度の細線形成が可能、かつ、低温焼成での低抵抗を実現しています。更に、同時に開発を進めておりました銅ナノ粒子製造技術を活かし、このたび、Ag-Cuナノ粒子ペーストの販売を開始致しました。 銀ペーストのイオンマイグレーションの抑制、また、低温での金属間接合用途への展開が期待される新材料です。