LTCC LTCC
自動車、携帯電話の基板に使用されているアルミナに替わる
材料として脚光を浴びているLTCCについて説明します
| １．LTCCの特徴 | |
| 断層構造（7層） | |
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| 特徴（セラミックス部） | |
| セラミックス部組成（900度焼成可）の一例 | ガラス+アルミナ+析出結晶（アノーサイト等） |
| セラミックス部の構造 | 多層化可能 |
| セラミックス部特性の一例 | 低誘電率＝信号の高速、高周波に適す 低損失＝高周波に適す 低熱膨張率＝Siチップマウントに適す |
| 特徴（導体部） | ||||
| 電気伝導性の優れたAg.Cu導体が使用できる | ||||
| 電気抵抗 | 融 点 | 焼成雰囲気 | 備 考 | |
| Ａｇ | 1.6μΩ・㎝ | 961℃ | 酸化 | LTCC用 |
| Ｃｕ | 1.7μΩ・㎝ | 1084℃ | 還元 | LTCC用 |
| Ｗ | 5.5μΩ・㎝ | 3377℃ | 還元 | アルミナ（1400～1500℃焼成）用導体 |
| 応用例（LTCC-ECU） | ECUを装着したＡＢＳ装着例 |
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| ２．LTCC用Agペーストの特徴 | ||
| ヴィア用Agペースト | ||
| シートの収縮にマッチングできるヴィアペースト | ||
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| ファインパターンAgペースト | ||
| （微量貴金属添加（Rh、Pt、Pd、Au）） ○耐熱性 ○耐ハンダ性 |
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| ヴィア形状の一例 | ||
| 印刷後 | 焼成後 | |
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| ファインパターンの一例 | ||
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