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烧结浆料

   →热固化浆料

玻璃基板用低温烧结Ag浆

开发概念

可在430℃~600℃的烧结条件下,形成高密度,低阻抗电极的浆料。主要用于在各种玻璃基板上形成电路的开发用途。

 

~和陶瓷材料用Ag浆的区别~

通常,陶瓷用Ag浆大约在500℃附近开始烧结,LTCC(低温共烧陶瓷)需要在800-900℃烧。低温烧结用Ag浆是按在350℃附近开始烧结,400℃附近烧结结束而设计的。选择了最适合的玻璃粉, 在430℃使电极和玻璃基板形成紧密结合。

 

 

产品特点

产品特点

使用无铅玻璃粉
可在430~480℃低温烧结
电阻率低于3.0μΩ・㎝
和玻璃基板的结合力大

 

产品介绍

  UA-302 US-201
金属含量 78~85wt% 78~85wt%
粘度 180~250Pa・s 180~250Pa・s
烧结温度 480℃~550℃ 430℃~500℃
电阻率 3.0~2.0μΩcm 3.0~2.0μΩcm

表里的数据为代表例,请将需求告诉我们。

 

ペースト外観

浆料外观

ガラス基板へのプリント例

在玻璃基板上印刷的样板

UA-302 480℃-30min US-201 430℃-30min
SEM appearance×2000 SEM appearance×2000
电镜外观(SEM ×2000) 电镜外观(SEM ×2000)

LTCC(低温共烧陶瓷)用浆料

开发概念

本公司开发和生产用于通讯,汽车等领域用的浆料。伴随着元器件的小型化薄型化的趋势,电子材料趋于精细化。本公司利用长期积累的经验,数据和技术,根据客户的用途,选择不同的材料,满足各种需求。

 

开发概念

 

LTCC的意思

LTCC是低温共烧陶瓷((LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramics)的简称。在氧化铝里添加玻璃成分,可制成生胚。氧化铝是高温烧结陶瓷,称为HTCC,使用的是电阻率高的导电材料W和Mo。而LTCC
可在1000℃以下烧结,可使用Ag和Cu做导体材料,导体材料和生胚可叠层共烧。基板的低阻抗和高密度,使元器件的小型化成为可能,高频元器件的需求高涨。

 

产品特点

1.细线印刷性

ファインライン印刷性

使用本公司生产的粉体材料和各种材料的配方技术,可印刷线宽和间距为20/20, 30/30, 40/40的细线,无开路和短路。

 

2.控制收缩性能

控制收缩性能

通过调整添加剂的种类可控制浆料在烧结过程中的收缩特性。由此可抑制烧由介质膜和浆料的收缩率的差异引起的翘曲和裂纹,降低元器件的废品率。

 

3.耐热性好的浆料的开发
高耐熱性ペーストの開発 高耐熱性ペーストの開発

选择最适合的银粉,开发出不添加白金和钯,耐热性强的银浆。附图是银浆的TMA曲线。
银浆的收缩开始温度高,且可印刷细线。

 

 

多层陶瓷电容器用浆料

开发理念

随着电子元器件的小型化,高性能化的发展,对降低多层陶瓷电容器内电极的厚度要求越来越高。本公司通过采用微细镍粉,控制粗大粒子及新开发的微细介质粉,降低电极厚度。可量产供应独自生产的高性能多层陶瓷电容器用镍浆。

 

多层陶瓷电容器是什么?

多层陶瓷电容器是由图示的介质层和电极层相互交替多层叠层并联构成的。体积小,容量大,高频性能好,是电子产品不可缺少的重要无源器件。主要用于携带电话,个人电脑,数字照相机,超薄电视等电子产品及汽车电子。

 

多层陶瓷电容器截面

多层陶瓷电容器截面

 

多层陶瓷电容器内电极用浆料

特点

特点

常规浆料和开发浆料产品一览表

镍浆固含量镍含量丝网涂布量
常规产品 40.51% 36.5% SUS#500CL 0.300
开发产品 40.55% 36.5% SUS#500CL 0.307

従来品と開発品のMLCC電気特性比較

(A):常规产品  (B):开发产品

产品介绍

本公司提供以下多层陶瓷电容器内电极用浆料

镍粉粒径涂布方式烧 温烧后电极厚度适用尺寸
0.6μm 丝网印刷 1300℃以上 1.5μm以上 1608-103、2012-104
0.4μm 1250~1300℃ 1.0~1.5μm 1608-105、2012-475、3216-106
0.3μm 1200~1250℃ 1.2μm以下 1005-105、1608-225、2012-106、
0.2μm 1200~1250℃ 1.0μm以下 0603-104、1005-225、1608-106、
0.15μm 1200℃以下 0.6μm以下 0603-105、1005-476

 

 

多层陶瓷电容器外电极用浆料

为片式元器件外电极开发的铜浆(适用尺寸请咨询)。相对常规铜浆,本公司铜浆烧后,电极致密。

特点

特点

浆料特性

项目参考值
固体含量 81±3wt%
粘度 42±5Pa・s
溶剂 松油醇
烧温 850℃

チップサイズ1608

外観写真

チップサイズ1608

焼成膜外観SEM写真

焼成膜外観SEM写真

性能评价

評価特性

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由于电极致密,焊接时电极强度差异小,强度稳定。

 

高温共烧陶瓷HTCC用浆料

用于陶瓷加热器,光通讯,LED,传感器等烧温高于1500度的元器件用的浆料。

HTCC用浆料

可根据客户的生产条件开发各种用途的浆料。

型号涂布方式导电材料备注粉体粒径
W-04 丝网印刷 加热器 1.6

固含量,导电材料,分散性可定制

In addition, we are able to customize products responding to the needs of customers.
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