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浆料用途类别

 

用途例

贴装领域 各种有机材料,玻璃基板及陶瓷基板
制作元器件 LTCC布线,LTCC填孔,太阳能电池,片式叠层元器件(MLCC等的外电极及内电极),热敏电阻,传感器,电感,压敏电阻,HTCC等

 

 

 

用途不同的导电浆一览

有机基板和薄膜用浆料

用于触摸屏及IC标签等用聚酰亚胺膜,PET膜等薄膜及玻璃环氧树脂基板等耐热性差的基材的银浆。

有機基板・フィルムペースト

图案照片(聚酰亚胺基板)

产品编号分类树脂体系电阻率固化条件     用途例    特点
CA-BE05 标准品 聚酯纤维 5.0×10⁻⁵ 130℃×15min 做电路,印刷 通用
CA-8590 系列 功能性

环氧树脂

1.5×10⁻⁵ 200℃×30min 做电路,印刷 可焊
MAD-4 系列 标准品 环氧树脂 5.0×10⁻³ 150℃×30min 粘合,印刷,注射 强度高,耐热性好
SFA-7 系列 标准品 环氧树脂 4.0×10⁻⁴ 150℃×30min 粘合,印刷,注射 强度高,耐热性好
VLCC-12 系列 低温固化 环氧树脂 3.0×10⁻⁴ 80℃×60min 粘合,印刷,注射 强度高

银以外,还可提供绝缘浆料及其他产品。 详细情况

LTCC用浆料

可生产阻抗低、耐扩散、与基板烧温和收缩率匹配的银浆及银白金浆料。可生产适合自然烧结、加压快速烧结及不加压无收缩等各种烧法的浆料。

LTCC用浆料

产品编号金属种类电阻率涂布方式烧温特点
PA-88 Ag 2.0μΩ・㎝ 丝网印刷 900℃ LTCC 细线印刷
TCR-880 Ag 1.9μΩ・㎝ 丝网印刷 900℃ LTCC 细线印刷

可根据内部电极、表面电极、填孔电极等及使用基板的烧结条件和涂布条件、调整粘度、含量、导体材料的种类和粒径。可满足细线印刷的要求。

 烧结用浆料的详细情况

玻璃基板用浆料

可在400度烧、电极致密、电阻率低、和玻璃基板的结合力好。

ガラス基板用ペースト
在玻璃基板上印刷的样板

产品编号导电材料电阻率涂布方式烧温特点
US-201 Ag 3.0μΩ・㎝ 丝网印刷 430~480℃ 与玻璃的结合性好
UA-302 Ag 3.0μΩ・㎝ 丝网印刷 480~550℃ 与玻璃的结合性好
含量和浆料的性能可定制。

多层陶瓷电容器用浆料

可提供通用片式电容到高容量电容用的浆料。可根据所有客户的生产条件开发浆料。

mlcc

内电极

Ni粉尺寸涂布方式烧温烧后电极厚度适用元器件尺寸
0.6μm 丝网印刷 >1300℃ >1.5μm 1608-103, 2012-226, 3216-476
0.4μm 丝网印刷 1250~1300℃ 1.0~1.5μm 1608-105, 2021-476, 3216-106
0.3μm 丝网印刷 1200~1250℃ <1.2μm 1005-105, 1608-225, 2012-106, 3216-226
0.2μm 丝网印刷 1200~1250℃ <1.0μm 0603-105, 1005-225, 1608-106, 2012-476
0.15μm 丝网印刷 <1200℃ <0.6μm 0603-105, 1005-475

外电极

产品编号导电材料涂布方式烧结条件含有率元器件尺寸
TCU-101G Cu Dipping Post firing 850℃ 80~82% 1608~2125
TCU-106R Cu Dipping Post firing 850℃ 72~80% 1608~3216
AG-100 Ag Dipping 720-760℃ 78% 1005~3216
AG-101 Ag Dipping 720-760℃ 75% 1005~3216

也可提供内电极和外电极用Pd浆和AgPd浆
含量、电极厚度、元器件尺寸等可定制。更多技术信息

HTCC(高温共烧陶瓷)用浆料

HTCC内外电极用浆料

产品编号涂布方式导电材料备注粉体尺寸
W-04 丝网印刷 用于加热器 1.6μm
W-18 丝网印刷 分散性好 1.1μm
W-29 丝网印刷 2.2μm

含量、导电材料、分散性等可定制。

压电陶瓷用浆料

提供PZT等内电极用浆料

产品编号导电材料涂布方式烧温用途粉体尺寸
GDA-270 AgPd7030 丝网印刷 1120℃ 内电极 0.6μm
GDA280 AgPd8020 丝网印刷 1020℃ 内电极 0.6μm
GDA-290 AgPd9010 丝网印刷 950℃ 内电极 0.6μm

含量、导电材料、分散性等可定制。

PTC/NTC热敏电阻用浆料

本公司的PTC热敏电阻用浆料具有良好的欧姆特性,也提供表层用浆料。
欢迎咨询。

<新开发的产品>
开发出抑制铝镍电极氧化的技术(正在申请专利),可在大气气氛中烧。
两面都可把铝电极做为覆盖电极使用。
在室温低阻抗化,恒温恒湿寿命测试, ON-OFF寿命测试中展现优异的特性。

サーミスタ用外部

PTC热敏电阻用外电极

产品编号无机含量导电材料用途烧温热敏电阻
TH-45 76 Ag/Zn Screen printing 480-700 PTC thermistor / ohmic
TH-631 70 Ag Screen printing 480-700 PTC ohmic・罩
ANP-70 70 AlNi Screen printing 700-750 PTC thermistor / ohmic
ALP-65 65 Al Screen printing 700-800 PTC thermistor / ohmic
AKP-75 75 Al Screen printing 700-800 PTC ohmic・罩
AD-400 82 Ag/Pd=7/3 Dip 850-900 NTC thermistor
AD-401 72 Ag/Pd=7/3 Dip 850-900 NTC thermistor

含量等可定制

压敏电阻内电极用浆料

产品编号导电材料涂布方式烧温特点
Pd-600 Pd 丝网印刷 1250℃ 压敏电阻内电极
Ag-800 Ag 丝网印刷 900℃ 压敏电阻内电极

压敏电阻外电极用

产品编号无机含量导电材料涂布方式烧温电镀性
AG-300 75 Ag Dip 640-680
AG-301 84 Ag Printing 650-750

也可提供转印规格

含量等可定制

谐振器用浆料

适用于谐振器表面敷金属用的浆料

谐振器用浆料

产品编号导电材料电阻率涂布方式烧温用途
HS-118K Ag 3.0μΩ・㎝ 浸沾 850℃ 谐振器外电极
HS-118KS Ag 3.0μΩ・㎝ 浸沾 850℃ 谐振器外电极

含量等可定制 岐阜Q3事业部

氧化钌电阻浆

氧化钌电阻浆

可根据客户使用的介质膜,烧结条件的要求,在下列规格范围内调整。

 

项目规格例测试条件例
电阻

10Ω ± 10%

100Ω ± 10%

1kΩ ± 10%

10kΩ ± 10%

100kΩ ± 10%

1 mm□ × 20 μm,
900℃ 10min*
氧化铝基板

 

*450℃以上可以满足

H-TCR(电阻变化率/℃) ± 100 ppm/℃

常温+150℃

Viscosity 220 ± 50 Pa・s

BF, Spidle No.14, 10rpm, 25℃

灼烧 52 ± 5% 850℃ 10min

 

电感用浆料

下面是为电感内电极及外电极设计的浆料

 

电感外电极用

AG-200

AG-200

mlcc AG-200
产品编号无机含量导电材料涂布方式烧温电镀性
AG-200 70 Ag dip 640-680
AG-201 70 Ag dip 720-760

也可提供转印规格

 

电感内电极用

AG-200

AG-500 30μm line

产品编号无机含量导电材料涂布方式烧温线宽用途 
AG-500 85 Ag 丝网印刷 800-900 30-50μm 细线用
AG-501 87 Ag 丝网印刷 800-900 50μm≦ 标准品

有机金属化合物(树脂酸盐)

提供以白金族有机化合物溶液为基本材料的浆料

有机金属化合物(树脂酸盐)

产品编号导电材料电阻率涂布方式烧温用途
Au resinate Au 3μΩ・㎝ 丝印 600℃~800℃ 打印头
Pt resinate Pt 70μΩ・㎝ 丝印,浸沾 400~800℃ 传感器
Pd resinate Pd 丝印,浸沾 300~800℃ 敷活性化膜
Ru resinate Ru 丝印,浸沾 300~800℃ 氧化钌电阻膜
Ir resinate Ir 丝印,浸沾 250℃以上 添加剂

介质化合物溶液

提供高浓度介质水溶液

 

产品编号成分使用方式烧温特点
DTL-20MS TiO2 旋涂 600℃ 介质膜,光催化剂
T-TMA TiO2 旋涂 600℃ 介质膜,光催化剂
TLB-30 BaTiO3 旋涂 800℃ 介质膜
TLBS-30 BaxSryTiO3 旋涂 800℃ 介质膜
In addition, we are able to customize products responding to the needs of customers.
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