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热固化浆料及干燥固化浆料

热固化浆料及干燥固化浆料

热固化浆料及干燥固化浆料的开发概念

近年,针对电子元器件的小型化、轻量化、柔性化, 在以PET,PEN,PI为代表的树脂膜上形成电路的需求旺盛。为了满足在有机基材上形成电路的需求,本公司运用独特的聚合物混合技术,开发阻抗低,适合细线印刷,付着力强的低温固化和干燥固化导电浆料。

 

 

产品特点

1

可在80℃的低温固化或干燥固化

2

导电性好付着力强

3

加热温度低,可用于各种有机材料

4

干燥固化浆料和各种膜片的粘接性良好

产品详细数据

用途分类适用领域树脂种类电阻率Ω・cm固化条件
<电路图形>
印刷
标准 一般用途 聚酯 5.0×10-5 130℃×15min
低电阻率 聚酯 1.5×10-5 150℃×15min
耐热性强 混合 3.5×10-5 130℃×30min
细线 低电阻率 混合 1.0×10-5 180℃×15min
低温固化 聚酯 1.8×10-5 130℃×30min
特殊 可焊 环氧树脂 1.5×10-5 200℃×30min
<贴合>
印刷,点胶等
标准 高强度 环氧树脂 5.0×10-3 150℃×30min
可柔性 环氧树脂 4.0×10-4 150℃×30min
低温干燥 高强度 环氧树脂 3.0×10-4 80℃×60min

※数据为代表例非规格

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本公司运用独创的金属粒子合成技术和树脂复合技术,生产各种导电浆料和导电粘合剂。

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增加导电性,导热性等更多的功能,满足客户的需求。

欢迎咨询所有产品的详细内容。另外,可以根据客户要求定制高性能贱金属/碳/绝缘性浆料。

 

 

低温固化导电粘合剂VLCC-12

低温固化导电粘合剂VLCC-12

低温固化型导电粘合剂的主要性能指标

项目单位 备注
类型   加热固化型  
导电材料   Ag  
粘度 Pa・s 380  
标准固化条件   80℃×60min
100℃×30min
120℃×12min
硬化温度保持時間
电阻率 Ω・cm 3×10-4 4探针欧姆表
侧推强度 N/mm 10.4 片式侧推粘接强度实验
导热系数 W/m・K 4 稳态热流计
備考      

※数据为代表例非规格

 

保存条件:冷冻保存

为了防止露水混入浆料,使用前请从冷冻室取出浆料,放至室温后再使用。
本产品属于新产品,规格可能会改变

 

参考数据:不同温度时的固化特性

硬化時間 vs 接着強度
硬化時間 vs 比抵抗
In addition, we are able to customize products responding to the needs of customers.
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